डायसायक्लोपेंटाडायनिलबिस्फेनॉल सायनेट एस्टर डीसीपीडी सीएएस १३५५०७-७१-०

१. उच्च-फ्रिक्वेन्सी उच्च-गती तांब्याचे आवरण असलेले लॅमिनेट (कोअर)
5G/6G बेस स्टेशन अँटेना बोर्ड, मिलीमीटर-वेव्ह रडार बोर्ड, हाय-स्पीड सर्व्हर पीसीबीमध्ये वापरले जाते, जे पारंपरिक इपॉक्सी / बिस्फेनॉल ए प्रकारच्या ॲक्रिलेटची जागा घेते, ज्यामुळे सिग्नलची हानी लक्षणीयरीत्या कमी होते आणि ट्रान्समिशनचा वेग वाढतो.
प्रतिनिधी: उच्च-फ्रिक्वेन्सी पीटीएफई कंपोझिट बोर्ड, हायड्रोकार्बन रेझिन कॉपर-क्लॅड बोर्ड.
२. इलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग आणि सब्सट्रेट्स
चिप पॅकेजिंग सबस्ट्रेट, आयसी कॅरियर बोर्ड, हाय-फ्रिक्वेन्सी कनेक्टर, इन्सुलेटिंग स्पेसर, जे उच्च-तापमान वेल्डिंग (जसे की लेड-फ्री सोल्डर) आणि दीर्घकाळ दमट उष्ण परिस्थितीत वापरण्यासाठी योग्य आहे.
३. उच्च-कार्यक्षमता असलेले संमिश्र साहित्य आणि लेप
क्षरण-प्रतिरोधक साहित्य, उच्च-तापमान निरोधक लेप, विद्युतचुंबकीय परिरक्षण साहित्य; खर्च आणि कार्यक्षमतेत संतुलन साधण्यासाठी इपॉक्सी / बिस्फेनॉल ए इमाइड (BMI) सह सह-पॉलिमरित केलेले.